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5V或12V转3.3V2A小封装同步电源IC
删除信息打印此文 发布时间:2018/11/8 22:27:34 | 人查看
信息类型:供应


芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management ICPower MOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。
 
产品概述:
SP6701是一款2A降压型同步整流芯片,采用SOT23-6小型封装大电流同步2A芯片。内部集成极低RDS内阻10豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET) ,外部不需要整流二极管。输入工作电压宽至4.5V21V,输出电压0.8V可调至17V2A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达94%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的要求。内部振荡频率600KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。



SP6701采用标准小型化SOT23-6封装,大大节省了PCB板空间,降低了成本。适合小型化数码通讯电子产品的需要。

典型应用:
112V5V/1A



 
应用领域:
 
1.
网络通讯设备
 
2.LCDTV
液晶显示器
 
3.
上网本 MID
 
4.
机顶盒,消费类数码终端
 
5.RFID
无线识别终端
 
我们的优势:
1.为客户产品开发提供设计资料,样品,测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应,品质保证,欢迎来电垂询!

5V或12V转3.3V2A小封装同步电源IC
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Published at 2018/11/15 15:17:00, Powered By v1.0.0(MSSQL)