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该技术有助于开发工程师解决电池续航挑战,实现真正的无线立体声系统同步 高度集成且可配置的电源管理、AC/DC电源转换、充电和连接技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日...
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NEXTFutureTransportationInc.(NEXT)是全球唯一的模块化电动汽车解决方案提供商,今天该公司宣布为智能NEXT很骄傲地宣布推出其全自动多业务“在线至离线”(O2O)平台,包括将物流服务生态系统大...
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NordicSemiconductor宣布小米生态链公司70迈已选择Nordic的低功耗蓝牙nRF51系列系统级芯片(SoC)为其“70迈胎压监测仪”提供低功耗蓝牙无线连接。这款系统针对车辆轮胎压力提供低延迟连续反馈,...
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e络盟推出由安富利、Xilinx和96Boards联合研制的基于ARM的Ultra96开发板Ultra96™。该开发板基于Linaro96Boards消费版规范,采用ZynqUltraScale+MPSoC,为开发人员提供了一个独特而强大的...
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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54606的以太网接口电瓶车充电站解决方案。 目前电瓶车充电站正在向联网电瓶车充电站转换,用微信支付的方式来取代传统的投币或刷卡付款的方式...
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广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布,高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片,分别是GW1NR-LV4MG81与GW1NSR-LX2CQN48,其设计的初衷是实现低功率...
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武汉虹识技术有限公司(虹识技术)宣布,经过7年技术攻关,投入数千万元资金,已经成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片“QX8001”。这是全球第一款虹膜生物识别ASIC芯片,已经通过严格的功能和...
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TEConnectivity(TE)于今日宣布推出新型124位Sliver内部输入输出(I/O)连接器和电缆组件,该高密度解决方案可支持高达x20信号传输通道和40个差分对。 新型124位Sliver连接器解决方案将无需再使用...
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意法半导体正在降低其TeseoIII卫星导航接收器芯片的使用门槛,为让开发社区有更多的工程师能够使用这款芯片,推出了Teseo-LIV3F全球导航卫星系统模块。为加快应用开发周期,该模块集成了重要的基...
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新突思电子科技今日宣布,公司即日起推出两款适用于新型和传统机顶盒(STB)的AudioSmart远场语音(FFV)解决方案。对于新型机顶盒,新突思电子科技已将AudioSmartFFV功能完全集成至旗下VideoSmart...
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Littelfuse公司今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅,可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。这些组件采用紧凑型表面安装式封装,是业...
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意法半导体与专注开关电源设计和EMC的市场领先行业培训顾问公司BirichaDigitalPower一起,利用微控制器的技术进步,合作开发出一套面向电源工程师的研习课程,讲解为何以及如何快速升级到数字电...
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UltraSoc今日宣布其嵌入式分析技术已授权给Kraftway公司,用于其先进的固态硬盘(SDD)控制器产品。Kraftway是一家为政府、医疗、教育、电信和银行等行业提供IT解决方案的领先企业,选择UltraSoC...
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Molex推出LumaLinkMPO追踪光缆组件,该产品设计用于数据中心的机架框架和光缆槽。 LumaLink追踪光缆组件采用了高密度的MPO连接器以及全发光的整条光缆,便于高级光缆管理作业。光缆的发光功能可...
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晶门科技有限公司,宣布其用于全高清+面板的触控与显示驱动器集成(TDDI)ICSSD2092获得HTC最新的智能手机HTCU12Life所选用,该新产品刚于柏林的IFA(国际电子消费品展览会)2018上发布。 U12Life拥...

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Published at 2018/9/19 17:59:26, Powered By v1.0.0(MSSQL)