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安勤科技(股票代码:3479),为Intel®物联网解决方案联盟(Intel®InternetofThingsSolutionsAlliance)会员之一,为专业嵌入式工业计算机制造商,致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤于近...
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Xilinx将功能安全性扩展至AI级器件——Exida为高性能ZynqUltraScale+系列颁发IEC61508规格证书 赛灵思公司今天宣布,根据IEC61508功能安全规范,其Zynq®UltraScale+™MPSoC系列经业界...
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为满足数据中心和云计算基础设施中不断增长的更高能效水平的需求,Flex电源模块(FlexPowerModules)现在推出第一代直接转换产品。新型BMR481DC-DC转换器针对48-54V标称电源设计,输入范围为40-6...
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赛普拉斯半导体公司日前宣布,进一步扩充其物联网产品组合,为超低功耗的PSoC®6MCU产品系列再添新成员。全新的PSoC6MCU专为物联网设备而设计,能够满足其不断增长的边缘计算、连接和存储需求...
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ROHM面向配备怠速启停系统的车辆中的仪表盘面板和网关等需要升降压电源的车载电子控制单元(ElectronicControlUnit,以下简称“ECU”),开发出实现业界最优异※的低消耗电流和稳定性能(瞬态响应...
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日前,Vishay宣布,加固型225EDLC-RENYCAPTM系列电双层储能电容器荣获AspenCore2018年度全球电子成就奖。该器件是业内首颗在+85°C条件下使用寿命达到2000小时的产品,通过带电85/851000小时测试,...
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随着汽车内网络增加移动服务、跨域通信和自动驾驶应用,信息娱乐系统要求更灵活的解决方案来传输数据包、数据流和控制内容。现有的实现方式成本较高且不方便使用,或者带宽和数据分组能力有限,...
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赛普拉斯半导体公司日前宣布,推出超低功耗非易失性数据记录解决方案。最新一代的便携式医疗设备、可穿戴设备及其他物联网(IoT)应用要求非易失性存储器能够记录持续累积的用户和传感器数据,并...
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Dialog半导体公司日前宣布,推出首个针对物联网(IoT)应用的完全集成的纳安级静态电流PMIC系列–DA9070和DA9073。该最新且更强大的PMIC系列建立在Dialog第一代纳安级静态电流PMIC系列的成功基础...
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All-in-one解决方案有助于延长电池续航能力,满足消费者对设备更多功能的需求 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易...
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美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商,今天推出了微机电系统(MEMS)环境传感器,Bourns精密传感器(BPS)系列提供的产品分别为三个压力传感器系列与一个湿度传感器系列。该系列提供高灵...
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德国高科技设备制造商Manz集团宣布成为法国工业集团CompagniedeSaint-Gobain的技术合作伙伴,开发了用于隔热玻璃表面处理的全新激光制程;此外激光专业大厂TRUMPFGmbH+Co.KG也参与了这项为期多...
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日前,Vishay宣布,推出两款光可控硅输出光耦,两款器件均采用紧凑型扁平SOP-4封装,进一步扩展光电产品组合---VOT8024AM和VOT8121AM。VishaySemiconductorsVOT8024AM和VOT8121AM断态电压为800V,...
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STGAP2DM栅极驱动器是意法半导体的STGAP2系列电隔离驱动器的第二款产品,集成了低压控制和接口电路以及两个电隔离输出通道,可以驱动单极或双极型晶体管的栅极。 STGAP2DM内部额定隔离电压高达...
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TEConnectivity(TE)今日宣布推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器。未来5G无线设备的设计需要更可靠、成本更低的定制化部件,以支持在全球范围内扩展无线基础设施,TE的全新ERFV射频同...

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Published at 2018/11/22 19:43:13, Powered By v1.0.0(MSSQL)