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硅晶圆缺货潮 将看到2019年
发布时间:2017/7/26 9:24:33 | 在线投稿QQ:在线投稿

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转,呈现奇货可居的局面,并迎来超级景气循环。 相关业者指出,因为需求强劲,厂商扩产却有限,缺货情况预期将会延续到明年,甚至到2019年。

研调机构Gartner预估,今年全球半导体营收将达到4,014亿美元,年增16.8%,首度突破4,000亿美元大关。 全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎,历经10年时间,于2010年达3,000亿美元纪录,如今随着半导体应用更为广泛,只花七年就可望再增加千亿美元规模。

硅晶圆是半导体组件与IC制造的重要基底材料,用量会随着整体半导体市场规模而变化。 根据SEMI统计,全球半导体硅晶圆出货面积在连四年成长后,今年第2季持续站上单季历史新高。 不过,去年与前年的全球半导体硅晶圆营收,却同为近十年来的次低水平。 业者表示,从2012年到2016年,半导体硅晶圆价格因为供过于求,大约累计下滑43%,直到今年首季才开始回升。

在厂商没有明显扩产的情况下,包括汽车电子化、物联网、云端运算等应用增加,让半导体相关需求大幅成长,也使得整体半导体硅晶圆市况转为供不应求,连带价格走高。 硅晶圆业者提到,上半年已陆续调涨报价,对有些还没涨到价的客户,在下半年还会继续调涨。 业界也传出,今年半导体硅晶圆每季可能各有10%涨幅的消息。

硅晶圆业者估计,目前全球8吋与12吋半导体硅晶圆每月出货量大约各在520万片至530万片之间,但每月的潜在需求量可能达600万片以上。

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作者:佚名 来源:本站收集 编辑:admin打印此文】【加入收藏】【字体:
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Published at 2017/9/21 9:30:57, Powered By v1.0.0(MSSQL)